Kuraves セミナー
概要

Kuravesシリーズ(ひび割れ抽出ソフト Kuraves-Actis、赤外線診断ソフト Kuraves-Th、三次元写真解析ソフト Kuraves-MD)を皆様により知っていただくため、「Kuravesセミナー」「Kuraves(2D)操作体験セミナー」「展示会出展情報」をお届けいたします。

開催日
大阪
日程:2019年5月30日
会場:倉敷紡績株式会社本社 会議室
   https://www.kurabo.co.jp/company/Headquarters_map.html
名古屋
日程:2019年5月31日
会場:愛知県産業労働センター 1310会議室
   http://www.winc-aichi.jp/access/
東京
日程:2019年6月10日
会場:連合会館 401会議室
   https://rengokaikan.jp/access/index.html
福岡
日程:2019年6月12日
会場:アクロス福岡 601会議室
   https://www.acros.or.jp/access/
広島
日程:2019年6月26日
会場:RCC文化センター 603会議室
   https://www.rccbc.co.jp/access.html
仙台
日程:2019年6月26日
会場:ハーネル仙台 かえでABC
   http://www.heanel.jp/access
札幌
日程:2019年7月8日
会場:かでる2・7 610会議室
   http://homepage.kaderu27.or.jp/intoro/access/
プログラム
  • Kuravesセミナー(午前の部)9:30~12:00(開場・受付開始 9:15~)
  • Kuraves(2D)操作体験セミナー(午後の部)13:10~16:30(開場・受付開始 13:00~)
    ※午後の部参加者はノートパソコン、デジタルカメラをご持参ください
参加費

無料

申込方法

下記ホームページからお申し込みください。

詳細

http://www.kuraves-navi.com/seminar/