Kuravesシリーズ（ひび割れ抽出ソフト Kuraves－Actis、赤外線診断ソフト Kuraves－Th、三次元写真解析ソフト Kuraves－MD）を皆様により知っていただくため、「Kuravesセミナー」「Kuraves(2D)操作体験セミナー」「展示会出展情報」をお届けいたします。

大阪

日程：2019年5月30日
会場：倉敷紡績株式会社本社 会議室
　　　https://www.kurabo.co.jp/company/Headquarters_map.html

名古屋

日程：2019年5月31日
会場：愛知県産業労働センター 1310会議室
　　　http://www.winc-aichi.jp/access/

東京

日程：2019年6月10日
会場：連合会館 401会議室
　　　https://rengokaikan.jp/access/index.html

福岡

日程：2019年6月12日
会場：アクロス福岡 601会議室
　　　https://www.acros.or.jp/access/

広島

日程：2019年6月26日
会場：RCC文化センター 603会議室
　　　https://www.rccbc.co.jp/access.html

仙台

日程：2019年6月26日
会場：ハーネル仙台 かえでABC
　　　http://www.heanel.jp/access

札幌

日程：2019年7月8日
会場：かでる2・7 610会議室
　　　http://homepage.kaderu27.or.jp/intoro/access/

• Kuravesセミナー（午前の部）9:30～12:00（開場・受付開始 9:15～）
• Kuraves(2D)操作体験セミナー（午後の部）13:10～16:30（開場・受付開始 13:00～）
  ※午後の部参加者はノートパソコン、デジタルカメラをご持参ください

無料

下記ホームページからお申し込みください。

http://www.kuraves-navi.com/seminar/