スマートアンブレラ デザインコンペ
概要

21世紀末に最悪、日最高気温が約4度上昇し、真夏日が約70日増加すると予測される大阪の街並み形成に向けて、2025年万博開催に相応しく市民が安心して賑わうことができ、都市の木質化や暑熱対策となる都市空間のデザインコンペを開催します。

目的

近年、気候変動による気象災害等が激化し、都市生活に悪影響を及ぼす状況となっています。
さらに、新型コロナウィルス感染拡大や猛暑がもたらす熱中症患者の増加等、これまでの経験知では対応しきれない課題が出てきている中で、都市でのレジリエンス向上のためには、ハードの整備だけでなく、新たな生活様式等への転換や適応力を高めることも必要となっており、市民目線での検討、市民生活への浸透もあわせて必要となっています。
そこで、この度、21世紀末に最悪、日最高気温が約4度上昇し、真夏日は約70日増加すると予測される大阪の街並み形成に向けて、都市の暑熱対策、脱炭素化(都市での木材利用)、新たな都市空間の創出に資するスマートアンブレラデザインコンペを実施する運びとなりました。
また、本デザインコンペの実装部門の最優秀作品は、都市空間へ実装を目指して、試作し、2021年夏に社会実験を行う事を予定しています。その先には、2025年の大阪万博への提案にもつなげていきたいと考えています。

参加エントリー期限

2021年2月28日(日)

参加方法
  1. 2021年2月28日(日)までに、下記詳細ウェブサイト内の「申し込みフォーム」よりエントリーしてください。
  2. 2021年3月15日(月)までに、申し込み部門に応じて提出してください。
主催

スマートアンブレラデザインコンペ実行委員会
((一社)大阪府木材連合会、健都スマートシティ協議会、関西大学暑熱環境プロジェクト研究チーム、大阪HITEC、㈱地域計画建築研究所(アルパック))

問合せ・申込み

スマートアンブレラデザインコンペ実行委員会 事務局 (担当:豊福・中川)
株式会社地域計画建築研究所(アルパック) 大阪事務所
〒541-0042 大阪市中央区今橋3-1-7 日本生命今橋ビル10F
Tel:06-6205-3600
E-mail:info_sumb[a]arpak.co.jp

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詳細

https://wps.itc.kansai-u.ac.jp/ische/2020/12/416